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旋转接头零配件



碳化硅性能表

 

项目
单位
性能指标
RBSC反应烧结碳化硅
PLSC无压烧结碳化硅
HPSC热压烧结碳化硅
体积密度
θ/cm2
2.95-3.10
3.10-3.17
显气孔率
%
〈0.3
〈0.20
〈0.10
硬度
HRA(HS)
〉88(100.)
〉88
〉90
弯曲强度
MPa
〉300
〉300
〉400
碳化硅含量
%
85-90
〉95
〉96
游离硅含量
%
10-15
〈1
10
耐热温度(大气中)
1300℃
1300℃
1300℃
热膨胀等数
ca1/cm sec
4.3×10.6
 
 

 


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